不良項

產(chǎn)生機理

表現(xiàn)形式

圖例

短路

s-s

1.涂膠曝光或顯影后雜質(zhì)引起

涂膠、顯影后雜質(zhì)引起短路無規(guī)律、曝光為同一位置

2.曝光或顯影不足引起

圖形或拉線邊緣不整齊

3.蝕刻不足引起

較大面積拉線顯示等

4.曝光菲林非藥膜面劃傷或曝光玻璃板劃傷

同一位置線狀短路

5.設計或供應商制作菲林錯誤

同一位置菲林與工程圖不符

c-c

1.S-S短路機理相同

同上

2.組合銀點偏位,致兩拉線被碳膏連接

銀點印偏

c-s

1.框膠內(nèi)雜質(zhì)引起

2.顯示圖案區(qū)雜質(zhì)或碳膏漏所致

3.銀點碳膏偏位

4.玻璃受潮

斷路

1.涂膠雜質(zhì)

2.曝光過頭或顯影刻蝕過頭

3.前清洗不干凈致涂膠針孔或雜質(zhì)

4.曝光平臺反光或玻璃碎反光

5.側(cè)蝕、刀砍

5.2.9.涂膠后烘或堅膜不充分造成掉膠

7.人為操作不當劃傷膠面

8.銀點過小或缺少銀點

9.菲林錯誤

10.菲林藥膜脫落或劃傷

11.Pin劃傷

內(nèi)污

1.中清洗不干凈

PI空洞或PI小雜質(zhì)

2.PI液受污染

PI空洞（一般形狀很圓）

3.空氣中的雜質(zhì)或纖維

PI小黑點、毛線（白色）

3.PI網(wǎng)板制作不好

PI空洞

4.毛輪布(摩擦布)掉毛

毛線（黑色、較粗）

5.框點網(wǎng)板漏網(wǎng)

框膠里一般有長條粉點為黑點

5.2.9.噴粉成團

顯微鏡可以觀察到

7.擦洗網(wǎng)板后未吹拭干凈(除塞劑、丙酮等)

可參照樣板

8.框點網(wǎng)板上小突起雜質(zhì)封漿等造成的PI刮傷

9.玻璃屑

在顯微鏡下呈半透明狀，且周圍有明顯彩虹

10.玻璃基板問題

參照樣板

涂布不良

1.涂布偏位(對位不準確)

在目測臺下玻璃邊緣有整齊的紅邊

2.涂布縮小(中清洗不干凈或凸版小)

同上

定向不良

1.摩擦太淺或太深

成45°斜條紋或噴射狀

2.PI受污染

成45°斜條紋或噴射狀且底色偏差較大

3.疇(取向效果差)

粉紅或淺綠色斑塊

4.PI層太薄

成45°斜條紋或噴射狀

彩    框

1.框膠印在PI上

2.玻璃本身不干凈

3.框膠變質(zhì)

框線呈輕微白色或彩色、灌晶后可能漏氣

4.預烘溫度過高或壓烤固化不夠

框線不良

1.印框機工藝參數(shù)不合理

框粗、框細、框位歪等

2.網(wǎng)板制作不好或印刷過程中損壞

框粗、框細、框毛邊、  框斷 、 框氣泡等

3.框膠太稀或太稠

框氣泡、框粗等

4.印框間隙框膠干或擦洗后溶劑未干

框氣泡、框毛邊、框斷、框細等

5.框膠變質(zhì)

框斷等

5.2.9.濕度太大

框毛邊

7.貼合壓烤后移位

同一粒玻璃有兩條框線痕跡

8.曝框

封口處與相鄰玻璃底面連接

9.膠刮變形或缺口

邊框粗細不均

10.菲林問題

彩   虹

1.玻璃基板不平

排骨狀

2.噴粉量偏移或偏少

中間厚或中間薄

3.硬雜質(zhì)引起

局部圓或弧形彩虹

4.襯墊料規(guī)格用錯

中間厚或薄

5.壓烤或預壓工藝參數(shù)不合理

中間厚或薄

5.2.9.邊框襯墊料偏少或框膠攪拌不均勻

局部彩虹

7.封口污染引起彩虹

封口處彩虹

表面不均

1.PI小黑點

電測動態(tài)驅(qū)動下圖案點狀反白

2.摩擦刮傷

線狀反白

3.PI嚴重不均

組合歪

1.貼合不正

2.貼合-壓烤人為操作不當移位

3.曝光菲林變形

不亮

1.切割反

2.印銀點印錯

3.印框印錯

4.PI全部蓋銀點

靜電

主要為摩擦、絲印處產(chǎn)生，或電極尖端放電

白點

光刻膠掉膠

菲林本身缺陷

突點

產(chǎn)生原因可參照S-S短路

內(nèi)刮傷

1.人為操作不當    a.手指印       b.抽手插籃不規(guī)范

見樣板

2.機為刮傷(如預烘爐電線掉下等)

3.摩擦刮傷

45°斜紋

4.絲印框點時刮刀壓力過大

直條紋